中國和美國之間的技術(shù)競爭讓大家對芯片產(chǎn)業(yè)的關(guān)注度空前提升，尤其是晶圓代工龍頭臺積電公司。其實在島上，還有一家半導(dǎo)體公司也已茁壯成，那就是聯(lián)發(fā)科。

華爾街日報指出，芯片設(shè)計師公司聯(lián)發(fā)科（MediaTek）在過去幾年內(nèi)步入正軌 ：自去年初以來，其股價已增長了一倍以上，現(xiàn)已成為臺灣第二大公司，市值達(dá)620億美元。該公司生產(chǎn)的移動應(yīng)用處理器將多個組件集成到一個芯片組中，就像智能手機(jī)的大腦一樣。

根據(jù)Counterpoint Research的調(diào)查，聯(lián)發(fā)科超越了 高通 成為去年最大的移動芯片組制造商，今年可能會保留這一頭銜。像高通公司一樣，聯(lián)發(fā)科也是一家無晶圓廠芯片公司：它設(shè)計芯片，然后由臺積電等合同芯片制造商制造。聯(lián)發(fā)科更實惠的芯片組已經(jīng)贏得了中低端市場的市場份額。高通公司仍然在5G芯片組方面處于領(lǐng)先地位，但聯(lián)發(fā)科也在那里迅速追趕。該公司的收入同比增長78％，達(dá)到上一季度的歷史新高，超過了高通，并且它預(yù)計本季度將進(jìn)一步增長。

美國對華為的制裁也對聯(lián)發(fā)科有所幫助。華為的許多智能手機(jī)，尤其是高端智能手機(jī)，都使用自己的海思芯片設(shè)計的芯片組。但是由于美國的制裁削弱了華為，其市場份額被其中國智能手機(jī)競爭對手（聯(lián)發(fā)科的大客戶）吞噬了。根據(jù)行業(yè)研究機(jī)構(gòu)IDC的數(shù)據(jù)，中國智能手機(jī)制造商小米，Oppo和Vivo上季度占全球智能手機(jī)出貨量的35％，而去年同期為28％。這些智能手機(jī)制造商給聯(lián)發(fā)科技Dimensity芯片組下的新訂單已足以抵消來自華為的收入損失，這是臺積電的另一版本。臺積電在去年因華為競爭對手的訂單激增而抵消了來自華為的收入損失。

有一些臨時因素有助于聯(lián)發(fā)科的崛起。由于冬季風(fēng)暴，三星在德克薩斯州奧斯汀的制造工廠于今年早些時候關(guān)閉 ，這中斷了高通公司的業(yè)務(wù)，高通公司的某些射頻組件需要依靠該工廠。根據(jù)Counterpoint的說法，這個問題將在今年下半年緩解。

但總的來說，聯(lián)發(fā)科在芯片短缺期間表現(xiàn)良好。隨著需求激增，它設(shè)法提高了價格：特別是中國智能手機(jī)制造商增加了訂單，部分原因是增加了庫存。由于5G芯片組的價格高于4G芯片組，因此轉(zhuǎn)向5G也有所幫助。摩根士丹利（Morgan Stanley） 估計，今年全球5G滲透率將從2020年的18％增長到今年的47％。

盡管差距正在縮小，但高通在高端芯片組中仍處于技術(shù)領(lǐng)先地位。在聯(lián)發(fā)科的巨大反彈之后，按市盈率計算它也略便宜：高通公司目前的股價約為其未來12個月預(yù)期收益的18倍，而聯(lián)發(fā)科的股價為19倍。但是我們應(yīng)該更多地關(guān)注臺灣這個新的全球競爭者。

Counterpoint：聯(lián)發(fā)科與高通將在2021年保持手機(jī)芯片市場領(lǐng)先地位

Counterpoint Research在其最新分析中預(yù)測，聯(lián)發(fā)科和高通等手機(jī)芯片制造商將繼續(xù)主導(dǎo)市場。該公司計算出，聯(lián)發(fā)科將獲得全球芯片市場37%的份額，但高通仍將在5G領(lǐng)域保持領(lǐng)先地位。對2021年的預(yù)期是，由于三星在德克薩斯州奧斯汀的工廠圍繞RFIC（射頻集成電路）的供應(yīng)限制，聯(lián)發(fā)科將獲得對高通的優(yōu)勢。

另外，5納米晶圓的產(chǎn)量普遍較小，而聯(lián)發(fā)科甚至沒有使用這種晶圓，所以這不會成為高通的優(yōu)勢。

在這場競爭中，最大的輸家將是海思，它將被踢出前五名，并被同樣來自中國的紫光展銳取代，這是一家為入門級手機(jī)生產(chǎn)超低價芯片組著稱的公司。

5G市場看起來略有不同，專用的5G芯片組正變得越來越普遍。一旦生產(chǎn)方面的瓶頸消除，高通公司將能在2021年下半年強(qiáng)勁反彈。然而，爭奪頭把交椅的戰(zhàn)斗將變得比以往更加激烈，因為據(jù)預(yù)測，前三名玩家在市場份額方面相互之間的差異實際上已經(jīng)很小。

據(jù)報道，10部5G智能手機(jī)中幾乎有9部將采用高通、蘋果或聯(lián)發(fā)科這三家的芯片組，從而超越其他競爭對手，如三星的Exynos芯片.


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